電子灌封膠固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值。
電子灌封膠有哪些分類呢？
電子灌封膠種類非常多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。
導熱灌封膠
導熱灌封膠導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
環氧樹脂膠灌封膠
固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機硅灌封膠
有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。
有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
雙組有機硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以采用預聚物法和一步法工藝來制備。
聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
LED灌封膠
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
青山新材料TIS-NM納米涂層 傳統三防漆的完美替代品
納米涂層是一種無色透明超薄速干型的納米涂料，是無毒害、不燃燒、低氣味的防潮防濕防鹽霧腐蝕新型液態納米材料。根據所應用產品類型和品質要求的不同，推薦使用不同濃度的青山新材納米涂層涂料。
該產品作用于電子數碼產品電子元器件、PCBA板、精密馬達、軸承、精密儀器等領域，廣泛應用于普通消費電子產品、藍牙運動耳機、智能手表手環、智能儀器儀表、智能家居、VR設備、醫療檢測、智能云臺等設備上。
納米涂層比傳統三防漆更薄，膜厚僅0.1-8um,散熱性能好，三防漆普遍厚達50微米左右;
青山新材超薄系列涂層在浸泡涂覆前無需對插針類及USB連接器進行事先封堵，直接浸泡即可，不影響連接器導電，其它類型連接器實具體情況而定;更環保，符合RoHS、REACH檢測認證，有MSDS化學品安全使用說明，耐中性鹽霧能力好，無氯，安全無毒透明不燃燒。
