蘋果新專利顯示將對PCB 電路板進行涂層防水
發布時間：2016-07-05 09:40:37
美國專利和商標局此前公布了蘋果一項新專利，專利名為“保護電子設備元器件免受潮濕的方法”的專利，其中提到使用高級氣相淀積技術(見文章尾部注釋)，對敏感元器件進行涂層，并用硅膠密封保護焊接點。
拋開技術部分不談，一般而言，電子設備都會采用整個設備密封方式實現防水，但專利中的解決方案是只對PCB電路板進行涂層防水。正如青山新材TIS納米防水涂層一樣，是直接運用到PCB板表面，可以在PCB表面形成一張肉眼看不到的防水網，并且可以阻止酸堿鹽對線路板上的電子元器件的腐蝕。
涂層的厚度僅為1-10微米，這對內部空間十分寶貴的移動設備來說非常關鍵。青山TIS防水涂層的厚度為2-4um，散熱性能非常好，超薄，可以很大程度上減少因采用外觀防水而大量填充膠質，從而無法減少設備的厚度。
這種防水技術是否會用于蘋果設備，目前還不清楚。不過我們知道，蘋果的手表Apple Watch會需要一定程度的防水功能。因為CEO 庫克曾說過，Apple Watch 可以在淋浴中使用。電子產品，特別是智能電子設備，移動設備防水已經是品質提升的大趨勢。
注：
氣相沉積技術是利用氣相中發生的物理、化學過程，在工件表面形成功能性或裝飾性的金屬、非金屬或化合物涂層。氣相沉積技術按照成膜機理，可分為化學氣相沉積、物理氣相沉積和等離子體氣相沉積。
