青山新材料硅膠電子密封膠用于電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、披覆保護。 密封膠在未固化前屬于液體狀，單組份，可采用噴涂工藝，固化后膠層厚度薄至10-20微米左右，具有良好的流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。
電子密封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。并且對金屬(銅、塑料、陶瓷、玻璃)等具有優異的非腐蝕性粘接。
典型用途
精密電子元器件、LED屏、LED燈、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
適用于工業生產中的各種結構性粘接密封，如：
TV、電源、CRT 顯像管，DY偏轉線圈等高電壓部分的絕緣粘接和密封；
PCB 敏感元件、電容、三極管等的固定及粘接；
冰箱、微波爐、電磁爐、線路板、電子元器件、太陽能領域粘接密封；
精巧電子配件的防潮、防水封裝；
汽車前燈墊圈密封；
對大多數金屬和非金屬材料的彈性粘接，特別適用于對溫度有特殊要求環境下的彈性粘接；
電力、電子、電器、醫療機械、傳感器、機械設備、冷凍設備、造船工業、汽車工業、化工輕工、電線電纜的絕緣粘接加固密封保護等。
TIS-NM硅膠電子密封膠在硫化前是液體，便于噴涂或灌注，使用方便。應用硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
電子用硅膠密封膠的工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好。
2、有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生，無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-60℃～200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
6、低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。
7、固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
8、極好的耐臭氧性、耐候性、耐化學腐蝕性，有效延長電子配件的壽命。
9、室溫固化僅需2小時。
10、具有極佳的防潮、防水效果。
11、可噴涂，實現超薄涂層。
基本參數
測試項目 | 測試方法或條件 | |
固 化 前 | 外 觀 | 目 測 |
保存期限 | 室溫密封 | |
可操作時間25℃，min | 5～7 | |
完全固化時間hr，25℃ | 2 | |
固 化 后 | 硬度Shore-A，25℃ | 80±5 |
吸水率24h，25℃，% | <0.2 | |
體積電阻率Ω·cm | 1001 | |
拉伸強度Mpa | >3 | |
斷裂伸長率% | >85 | |
表面電阻率Ω | 1001 | |
絕緣強度KV/mm | >12 | |
導熱系數w/m·K | 0.10 | |
應用溫度范圍*℃ | -60～200 |
注意事項
● 要使用電子密封膠進行灌封的產品需要保持干燥、清潔；
● 環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化；
● 可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后, 膠液絕對不能使用；
● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
● 在大量使用電子密封膠前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯
● 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
● 固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
● 本電子密封膠屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
